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解决方案. 近年，随着在移动电话等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日益受到市场的瞩目。 迪思科公司 2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最 DISCO HI-TEC CHINA
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全自动研磨机「DFG8020」「DFG8030」两机种同时市场展开. 半导体制造设备制造商・株式会社迪思科（总部：东京都大田区，社长：关家一马）开发出了支持多样化封装研磨需求的两机种全自动研磨设备。. 同时展开可用于最大390×390 3 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆
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2021年7月7日 DISCO DFG 840是一款晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于提供高质量晶片饰面，能够使用多种磨料、多传感器和高级功能处理多达8英寸的晶片，以优化工艺控制。.2022年7月24日 DISCO：一切都有价格 DISCO 面临许多大型和老牌公司都面临的问题。大把的时间被浪费在一次又一次的会议上。每一个决定都必须涉及数十名员工。没有创新空间，员工将大量时间浪费在不必要的行动上。官僚主义扼杀了公司的命脉。与此同时 ...DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
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2023年3月2日 （报告出品方：华创证券）一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头 （一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（ 經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 維持與以往機型的互換性 研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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2022年12月2日 介绍迪思科一直致力研究的先进技术。在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名※的中国本地工程师以及超过1000名※的国际研发人员全力提供客户支持（※数据截止至2023年5月）2024年2月6日 从DISCO的划片机销售数据来 看，DISCO推出的激光设备没有与刀片划片设备形成竞争关系，两者的销量在过去 进20年里均实现大幅增长。 刀片划片作为公司的老牌产品，为业绩提升提供了坚实 保证，激光划片设备作为新一代技术，发展速度更胜一筹，目前可以占到总销量的 35%左右，未来比例有望波动 ...2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
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2023年7月10日 DISCO DFG 8540机专为高通量生产而设计，提供磨削速度和工作压力的自动调整，以优化表面饰面。它还具有自动无人操作和数据记录过程参数的功能。作为一种综合的WGLP工具，DISCO DFG8540是单片和多片生产需要精确表面光洁度的晶片的绝佳选择。2 天之前 现在，如果没有搅拌机或食品加工机，手工研磨咖啡豆是您的最佳选择。不仅没有研磨机，而且没有使用任何其他电器。这个方法就是你的全部。搅拌机和食品加工机只能带你走这么远，这两种方法都不会使你的咖啡粉超细，这就是用手磨豆的地方。 3、面杖喝咖啡有必要买磨豆机吗 6种不用研磨机磨咖啡豆的方法 ...
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2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。可旋转3 盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装 2015年3月11日 于高速研削加工。有助于缩短薄型晶圆的加工时间（于DGP8760 相比较）。另外，合理配置搬运机构的布局，缩短了加工以外的 生产時間。第三主轴的多样应用 用于薄晶圆加工的第3个主轴用途包括以下內容。去除残余应力 环保，不使用药液、水的「干式拋光追求更高效率的300 mm
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2013年8月7日 DISCO DFG8540具有内置真空输入功能，有 助于对最优质材料的研磨、研磨和抛光进行精确控制。这一资产既可用于单晶圆过程，也可用于多晶圆过程，并允许高精度快速准确地处理高端晶圆。研磨过程允许精确去除晶片的表面层，抛光过程允许对晶片进行 ...2021年7月7日 DISCO DFG 840是一款晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于提供高质量晶片饰面，能够使用多种磨料、多传感器和高级功能处理多达8 ... 该单元可与现有晶圆研磨机 、研磨机和抛光机集成，旨在通过易于使用的通信接口优化总研磨和抛光工艺。这种晶片抛光 ...DISCO DFG 840 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9355522 ...
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体检及健康关注：在常规体检的基础上，有针对性的增加特色检查项目，更加关注员工的健康 商业保险: 确保员工本人及子女医疗费用的报销 人性化的关怀：适逢员工结婚、生子的喜事，准备礼金恭贺等 公司旅游：不定期海内外旅游DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation 產品介紹 研磨機 DFG8560 DFG8560 Fully Automatic InFeed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄，更大尺寸的研磨 Φ300 mm 2 axes, 3 chuck tables DBG Wafer Thinning 繼承了廣受好評的研磨規格 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。disco有研磨机吗
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2023年1月9日 半导体产业网讯：近日，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。 ... 有鉴于此，DISCO开发了DFG8540的后继设备DFG8541，旨在保持高清洁度的同时稳定减薄，并提高可操作性和生产率。2023年7月15日 减薄研磨机代表型号有PG3000 RMX 是实现15um 厚度晶圆量产的高度集成化一体机。半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。而东京精密克服行业最头疼的难题，将超精密、高刚性研磨设备的精度达到世界顶级，无人匹敌 ...先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
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磨具 通過將原來的第一主軸上粗加工研磨輪所使用的陶瓷類結合劑（V，SVS202等）改變成樹脂類結合劑>BT100（照片4），就能夠降低晶片的破損率，並使導致晶片裂開的邊緣崩裂現象 ※1 也得到了控制。 另外，為了去除第一主軸研磨時產生的研磨破碎層，在第二主軸的精加工研磨輪上採用可對應研磨 ...2024年9月12日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环节： 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势硅片抛光 ...
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应力消除加工方法，主要有以下4 种，在这里将具体介绍干式抛光法。 图1.应力消除方法概要 应用技术 通过在背面研削加工工艺中增加干式抛光工序，除去因研削加工而产生的研削变质层，能够进一步提高晶片的抗折强度。使用干式抛光，主要可获得 ...2024年6月17日 市场上没有可安装和运行超薄精密砂轮的切割机，DISCO于1975年决定开发自己的切割机。切割机DAD-2h得到了包括 德州仪器 （TI）在内的半导体公司的即时认可。1977年5月，公司更名为DISCO Corporation。1989年10月，DISCO Corporation在日本证券交易商半导体设备公司：迪思科科技 Disco Corporation(DSCSY)
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2024年10月10日 为了满足Φ8英寸内的晶圆加工需求，为半导体市场提供了DFG8540 全自动研磨机。DFG8540也作为标准双轴研磨机，被半导体器件商、电子元件制造商广泛采用。 迪斯科 从 推出 DFG8540到 DFG 8541，时间已经过去20年。客户的加工对象从Si扩展 到包括
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